Am Schlësselelement vun der Chipfabrikatioun - dem Waferscannen - bestëmmt d'Genauegkeet vun der Ausrüstung d'Qualitéit vum Chip. Als wichtege Bestanddeel vun der Ausrüstung huet d'Thermoausdehnungsproblem vun der Granitmaschinnbasis vill Opmierksamkeet op sech gezunn.
De Koeffizient vun der thermescher Ausdehnung vu Granit läit normalerweis tëscht 4 an 8×10⁻⁶/℃, wat vill méi niddereg ass wéi dee vu Metaller a Marmer. Dëst bedeit, datt wann d'Temperatur ännert, seng Gréisst relativ wéineg ännert. Et sollt awer bemierkt ginn, datt eng niddreg thermesch Ausdehnung net bedeit, datt et keng thermesch Ausdehnung gëtt. Ënner extremen Temperaturschwankungen kann och déi klengst Ausdehnung d'Nanoskala-Genauegkeet vum Waferscannen beaflossen.
Wärend dem Wafer-Scanprozess gëtt et verschidde Grënn fir d'Optriede vun enger thermescher Expansioun. D'Temperaturschwankungen an der Werkstatt, d'Hëtzt, déi duerch de Betrib vun den Ausrüstungskomponenten generéiert gëtt, an déi direkt héich Temperatur, déi duerch d'Laserveraarbechtung entsteet, verursaachen, datt d'Granitbasis "duerch Temperaturännerungen ausdehnt a kontraktéiert". Soubal d'Basis eng thermesch Expansioun mécht, kann d'Riichtheet vun der Führungsschinn an d'Flaachheet vun der Plattform ofwäichen, wat zu enger ongenauer Bewegungsbunn vum Wafer-Dësch féiert. Déi ënnerstëtzend optesch Komponenten wäerten och verréckelen, wouduerch de Scanstral "ofwäicht". Wann een iwwer eng laang Zäit kontinuéierlech schafft, sammelt sech och Feeler, wat d'Genauegkeet ëmmer méi schlecht mécht.
Mee keng Angscht. D'Leit hunn schonn Léisungen. Wat d'Materialien ugeet, ginn Granitvenen mat engem méi niddrege Wärmeausdehnungskoeffizient ausgewielt an enger Alterungsbehandlung ënnerworf. Wat d'Temperaturkontroll ugeet, gëtt d'Temperatur an der Werkstatt präzis op 23±0,5℃ oder nach méi niddreg kontrolléiert, an et gëtt och en aktiven Hëtztofleedungsapparat fir d'Basis entwéckelt. Wat de strukturellen Design ugeet, ginn symmetresch Strukturen a flexibel Ënnerstëtzer adoptéiert, an et gëtt Echtzäit-Iwwerwaachung duerch Temperatursensoren duerchgefouert. D'Feeler, déi duerch thermesch Deformatioun verursaacht ginn, ginn dynamesch duerch Algorithmen korrigéiert.
High-End-Ausrüstung wéi ASML-Lithographiemaschinne halen duerch dës Methoden den thermeschen Expansiounseffekt vun der Granitbasis an engem extrem klenge Beräich, wouduerch d'Wafer-Scangenauegkeet op Nanometerniveau erreecht ka ginn. Dofir bleift d'Granitbasis, soulaang se richteg kontrolléiert gëtt, eng zouverlässeg Wiel fir Wafer-Scan-Ausrüstung.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 12. Juni 2025