An der Well vum Upgrade vun der LED-Industrie op LED-Technologie bestëmmt d'Prezisioun vun der Die-Bonding-Ausrüstung direkt den Ausbezuelungsverpackungsgrad an d'Produktleistung. ZHHIMG, mat senger déiwer Integratioun vu Materialwëssenschaft a Präzisiounsfabrikatioun, bitt Schlësselënnerstëtzung fir LED-Die-Bonding-Ausrüstung a ass zu enger wichteger Kraaft ginn, déi d'technologesch Innovatioun an der Industrie undreift.
Ultrahéich Steifheet a Stabilitéit: Garantéiert Genauegkeet vun der Bindung op Mikrometerniveau
De Prozess vum Die-Binding vun LEDs erfuerdert déi präzis Bindung vu Chips an der Mikrongréisst (mat der klengster Gréisst déi 50μm × 50μm erreecht) op de Substrat. All Deformatioun vun der Basis kann zu enger Verrécklung vun der Die-Bindung féieren. D'Dicht vum ZHHIMG-Material erreecht 2,7-3,1g/cm³, a seng Drockfestigkeit iwwerschreit 200MPa. Wärend dem Betrib vun der Ausrüstung kann se effektiv de Vibratiounen an de Schocken widderstoen, déi duerch d'Héichfrequenzbewegung vum Die-Binding-Kapp generéiert ginn (bis zu 2000 Mol pro Minutt). Déi tatsächlech Miessung vun enger féierender LED-Entreprise weist, datt d'Die-Binding-Ausrüstung, déi d'ZHHIMG-Basis benotzt, den Chip-Offset bannent ±15μm kontrolléiere kann, wat 40% méi héich ass wéi dee vun der traditioneller Basisausrüstung an de strenge Fuerderunge vum JEDEC J-STD-020D Standard fir d'Genauegkeet vun der Die-Bindung vollstänneg erfëllt.
Aussergewéinlech thermesch Stabilitéit: D'Erausfuerderung vum Temperaturanstieg vun Ausrüstung adresséieren
Laangfristeg Operatioun vun der Matrikbindungsausrüstung kann zu engem lokalen Temperaturanstieg féieren (bis zu iwwer 50℃), an d'thermesch Expansioun vu gemeinsame Materialien kann d'relativ Positioun tëscht dem Matrikbindungskopf an dem Substrat änneren. De Koeffizient vun der thermescher Expansioun vum ZHHIMG ass sou niddreg wéi (4-8) ×10⁻⁶/℃, wat nëmmen d'Halschent vum Koeffizient vum Goss ass. Wärend engem kontinuéierleche Betrib vun 8 Stonnen mat héijer Intensitéit war d'Dimensiounsännerung vun der ZHHIMG-Basis manner wéi 0,1μm, wat eng präzis Kontroll vum Matrikbindungsdrock an der Héicht garantéiert, fir Spanschued oder schlecht Läten duerch thermesch Deformatioun ze vermeiden. Donnéeë vun enger taiwanesescher LED-Verpackungsfabréck weisen, datt nom Gebrauch vun der ZHHIMG-Basis d'Quote vun de Matrikbindungsdefekter vun 3,2% op 1,1% gefall ass, wat iwwer 10 Millioune Yuan u Käschte pro Joer spuert.
Héich Dämpfungseigenschaften: Eliminéiert Vibratiounsstéierungen
Déi 20-50Hz Vibratioun, déi duerch déi héichgeschwindeg Bewegung vum Chipkapp generéiert gëtt, beaflosst, wa se net rechtzäiteg ofgeschwächt gëtt, d'Placementgenauegkeet vum Chip. Déi intern Kristallstruktur vum ZHHIMG gëtt him eng exzellent Dämpfungsleistung, mat engem Dämpfungsverhältnis vun 0,05 bis 0,1, wat 5 bis 10 Mol sou héich ass wéi dat vu metallesche Materialien. Verifizéiert duerch ANSYS Simulatioun, kann et d'Vibratiounsamplitude ëm méi wéi 90% bannent 0,3 Sekonnen ofschwächen, wat d'Stabilitéit vum Chipbindungsprozess effektiv garantéiert, wouduerch de Chipbindungswénkelfehler manner wéi 0,5° ass, an déi streng Ufuerderunge vun LED-Chips fir den Neigungsgrad erfëllt.
Chemesch Stabilitéit: Upassungsfäeg un haart Produktiounsëmfeld
An LED-Verpackungsatelieren ginn dacks Chemikalien wéi Flussmëttel a Botzmëttel benotzt. Gewéinlech Basismaterialien si korrosiounsgeféierlech, wat hir Genauegkeet beaflosse kann. ZHHIMG besteet aus Mineralstoffer wéi Quarz a Feldspat. Et huet stabil chemesch Eegeschaften an eng exzellent Resistenz géint Säure- a Basikorrosioun. Et gëtt keng offensichtlech chemesch Reaktioun am pH-Beräich vun 1 bis 14. Laangfristeg Benotzung verursaacht keng Metallionenkontaminatioun, wat d'Sauberkeet vun der Ëmwelt vum Bindungsmaterial garantéiert an d'Ufuerderunge vun den ISO 14644-1 Klass 7 Cleanroom-Standarden erfëllt, wat eng Garantie fir héich zouverlässeg LED-Verpackungen bitt.
Präzisiounsveraarbechtungskapazitéit: Héichpräzis Montage erreechen
Mat Hëllef vun ultrapräziser Veraarbechtungstechnologie kann den ZHHIMG d'Flaachheet vun der Basis bannent ±0,5 μm/m an d'Uewerflächenrauheet Ra≤0,05 μm kontrolléieren, wat präzis Installatiounsreferenze fir Präzisiounskomponenten wéi Die-Boding-Käpp a Vision-Systemer liwwert. Duerch eng nahtlos Integratioun mat héichpräzisen Linearführungen (Widderhuelungspositionéierungsgenauegkeet ±0,3 μm) a Laser-Distanzmesser (Opléisung 0,1 μm) gouf déi allgemeng Positionéierungsgenauegkeet vun der Die-Boding-Ausrüstung op den féierende Niveau an der Industrie erhéicht, wat technologesch Duerchbréch fir LED-Entreprisen am LED-Beräich erméiglecht.
An der aktueller Ära vun der beschleunegter Moderniséierung an der LED-Industrie notzt ZHHIMG seng duebel Virdeeler an der Materialleistung a Produktiounsprozesser aus, bitt stabil a verlässlech Präzisiounsbasisléisunge fir Die-Binding-Ausrüstung, fërdert LED-Verpackungen zu méi héijer Präzisioun an Effizienz, an ass zu enger Schlësselkraaft fir technologesch Iteratioun an der Industrie ginn.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 21. Mee 2025