Am Laf vun der Entwécklung vun der Hallefleederindustrie op Nanoskala-Produktiounsprozesser stellt d'Waferschneiden, als Schlësselelement an der Chipfabrikatioun, extrem streng Ufuerderungen un d'Stabilitéit vun der Ausrüstung. D'Granitbasis, mat senger aussergewéinlecher Schwéngungsbeständegkeet an thermescher Stabilitéit, ass zu engem Kärbestanddeel vun der Waferschneidausrüstung ginn a bitt eng zouverlässeg Garantie fir eng héichpräzis an héicheffizient Waferveraarbechtung.
Héich Dämpfungs- an Antivibratiounseigenschaften: Sécherung vun der Schnëttgenauegkeet op Nanoniveau
Wann d'Wafer-Schneidgeräter am Betrib sinn, hunn déi héichgeschwindeg Rotatioun vun der Spindel, d'Héichfrequentvibratioun vum Schneidinstrument an d'Ëmweltvibratioun, déi vun der Ëmgéigend generéiert gëtt, e wesentlechen Afloss op d'Schnëttgenauegkeet. D'Dämpfungsleistung vun traditionelle Metallbasen ass limitéiert, wat et schwéier mécht, Vibratiounen séier ze dämpfen, wat zu engem Mikrometer-Jitter vun de Schneidinstrumenter féiert an direkt Defekter wéi ofgebrochene Kanten a Rëss op de Waferen verursaacht. Déi héich Dämpfungseigenschaften vun der Granitbasis hunn dëst Problem fundamental geléist.
Déi intern Mineralkristaller vum Granit sinn enk matenee verbonnen a bilden eng natierlech Energieofléisungsstruktur. Wann d'Vibratioun op d'Basis iwwerdroe gëtt, kann hir intern Mikrostruktur d'Vibratiounsenergie séier an thermesch Energie ëmwandelen, wouduerch eng effizient Vibratiounsdämpfung erreecht gëtt. Experimentell Donnéeë weisen, datt ënner der selwechter Vibratiounsëmfeld d'Granitbasis d'Vibratiounsamplitude ëm méi wéi 90% bannent 0,5 Sekonnen ofschwäche kann, während d'Metallbasis 3 bis 5 Sekonnen brauch. Dës aussergewéinlech Dämpfungsleistung garantéiert, datt d'Schneidinstrument während dem Nanoskala-Schneidprozess stabil bleift, wat eng glat Kant vum Waferschnëtt garantéiert an d'Splitterquote effektiv reduzéiert. Zum Beispill, am 5nm Waferschnëttprozess kënnen Ausrüstung mat enger Granitbasis d'Splittergréisst bannent 10μm kontrolléieren, wat iwwer 40% méi héich ass wéi bei Ausrüstung mat enger Metallbasis.
Ultra-niddregen thermeschen Ausdehnungskoeffizient: Resistent géint den Afloss vun Temperaturschwankungen
Wärend dem Wafer-Schneidprozess kënnen d'Hëtzt, déi duerch d'Reibung vun den Schneidinstrumenter entsteet, d'Hëtztofleedung duerch de laangfristege Betrib vun der Ausrüstung an d'Ännerungen an der Temperatur an der Werkstattëmfeld thermesch Deformatioune vun den Ausrüstungskomponenten verursaachen. Den thermeschen Ausdehnungskoeffizient vu metallesche Materialien ass relativ héich (ongeféier 12×10⁻⁶/℃). Wann d'Temperatur ëm 5℃ schwankt, kann eng 1 Meter laang Metallbasis eng Deformatioun vu 60μm erleiden, wouduerch d'Schnëttpositioun sech verännert an d'Schnëttgenauegkeet eescht beaflosst gëtt.
De Koeffizient vun der thermescher Ausdehnung vun der Granitbasis ass nëmmen (4-8) ×10⁻⁶/℃, wat manner wéi en Drëttel vun deem vu Metallmaterialien ass. Ënner der selwechter Temperaturännerung kann seng Dimensiounsännerung bal ignoréiert ginn. Déi gemoossen Donnéeë vun engem bestëmmte Hallefleederproduktiounsunternehmen weisen datt während engem 8-Stonne kontinuéierleche Wafer-Schneidbetrieb mat héijer Intensitéit, wann d'Ëmfeldtemperatur ëm 10℃ schwankt, den Offset vun der Schnëttpositioun vun der Ausrüstung mat enger Granitbasis manner wéi 20μm ass, während dee vun der Ausrüstung mat enger Metallbasis méi wéi 60μm ass. Dës stabil thermesch Leeschtung garantéiert, datt déi relativ Positioun tëscht dem Schnëttinstrument an dem Wafer ëmmer präzis bleift. Och bei laangfristegem kontinuéierleche Betrib oder drastesche Verännerungen vun der Ëmwelttemperatur kann d'Konsistenz vun der Schnëttgenauegkeet erhale bleiwen.
Steifheet a Verschleißbeständegkeet: Garantéiert de laangfristege stabile Betrib vun der Ausrüstung
Nieft de Virdeeler vun der Schwéngungsbeständegkeet an der thermescher Stabilitéit erhéijen déi héich Steifheet an d'Verschleissbeständegkeet vun der Granitbasis d'Zouverlässegkeet vun der Wafer-Schneidausrüstung weider. Granit huet eng Häert vu 6 bis 7 op der Mohs-Skala an eng Drockfestigkeit vu méi wéi 120 MPa. E kann dem enorme Drock an der Schlagkraaft beim Schnëttprozess standhalen an ass net ufälleg fir Verformung. Gläichzäiteg gëtt him seng dicht Struktur eng exzellent Verschleissbeständegkeet. Och bei heefege Schnëttoperatiounen ass d'Uewerfläch vun der Basis net ufälleg fir Verschleiss, wat garantéiert, datt d'Ausrüstung laangfristeg e präzise Betrib behält.
A prakteschen Uwendungen hunn vill Waferfabrikatiounsbetriber d'Produkterausbezuelung an d'Produktiounseffizienz däitlech verbessert, andeems se Schneidapparater mat Granitbasen agefouert hunn. Donnéeë vun enger weltwäit féierender Gießerei weisen, datt no der Aféierung vun Ausrüstung op Granitbasis d'Waferschneiderausbezuelung vun 88% op iwwer 95% eropgaangen ass, an den Ënnerhaltszyklus vun der Ausrüstung ëm d'dräifalteg Verlängerung gefouert huet, wat d'Produktiounskäschte effektiv reduzéiert an d'Maartkompetitivitéit verbessert huet.
Schlussendlech bitt d'Granitbasis, mat hirer exzellenter Schwéngungsbeständegkeet, thermescher Stabilitéit, héijer Steifheet a Verschleißbeständegkeet, ëmfaassend Leeschtungsgarantien fir Wafer-Schneidapparater. Mat der Entwécklung vun der Hallefleedertechnologie a Richtung méi héijer Präzisioun wäerten d'Granitbasisse eng ëmmer méi bedeitend Roll am Beräich vun der Waferherstellung spillen an doduerch déi kontinuéierlech innovativ Entwécklung vun der Hallefleederindustrie förderen.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 20. Mee 2025