Am Beräich vum Schneiden vu Hallefleiterwafers kann e Feeler vun 0,001 mm e Chip souguer onbrauchbar maachen. Déi scheinbar onbedeitend Granitbasis, soubal hir Qualitéit net méi den Normen entsprécht, dréckt Är Produktioun roueg un de Rand vun héijem Risiko a héije Käschten! Dësen Artikel féiert Iech direkt op déi verstoppte Gefore vu substandarden Basisen, wouduerch d'Schnëttgenauegkeet an d'Produktiounseffizienz geséchert ginn.
Déi "onsichtbar Bomm" vun ënnerduerchschnëttleche Granitbasen
1. Lafend thermesch Deformatioun: De fatale Killer vun der Genauegkeet
Granit vu schlechter Qualitéit huet en exzessive thermesche Ausdehnungskoeffizient. Ënnert héijen Temperaturen beim Waferschneiden (bis zu 150℃ a verschiddene Beräicher) kann en eng Deformatioun vun 0,05 mm/m erleiden! Wéinst der thermescher Deformatioun vun der Basis an enger bestëmmter Waferfabrikatiounsanlag ass d'Gréisstofwäichung vun de geschniddene Waferen ±5 μm iwwerschratt ginn, an d'Schrottquote an engem eenzege Charge ass op 18% geklommen.
2. Net genuch strukturell Stäerkt: D'Liewensdauer vun der Ausrüstung gëtt "halbéiert"
Onqualifizéiert Fundamenter mat enger Dicht vun ënner 2600 kg/m³ hunn eng Reduktioun vun der Verschleißbeständegkeet ëm 50% an eng falsch markéiert Tragkapazitéit. Ënner heefege Schnëttvibratiounen ass d'Uewerfläch vun der Basis ufälleg fir Verschleiung a Mikrorëss entstinn dobannen. Dofir gouf eng bestëmmt Schnëttanlag zwee Joer virum Zäitplang verschrott, an d'Ersatzkäschte hunn eng Millioun iwwerschratt.
3. Schlecht chemesch Stabilitéit: Korrosioun ass mat Gefor belaascht
Granit, deen d'Normen net entsprécht, huet eng schwaach Korrosiounsbeständegkeet. D'Säure- a Basekomponenten an der Schnëttflëssegkeet wäerten d'Basis lues a lues erodéieren, wat zu enger Verschlechterung vun der Flaachheet féiert. Donnéeën aus engem bestëmmte Laboratoire weisen, datt duerch d'Benotzung vu schlechte Basismaterialien de Kalibratiounszyklus vun der Ausrüstung vu sechs Méint op zwee Méint verkierzt gouf, an d'Ënnerhaltskäschte verdreifacht goufen.
Wéi erkennt een Risiken? Véier Schlësselpunkte beim Test, déi Dir liesen musst!
✅ Dichttest: Héichqualitativ Granitdicht ≥2800 kg/m³, ënner dësem Wäert kënne Porositéitsdefekter optrieden;
✅ Test vum thermesche Ausdehnungskoeffizient: Ufro fir en Testbericht vun < 8×10⁻⁶/℃, kee "Héichtemperaturdeformatiounskinnek";
✅ Verifizéierung vun der Flaachheet: Gemooss mat engem Laserinterferometer, soll d'Flaachheet ≤±0,5μm/m sinn, soss ass de Schnëttfokus ufälleg fir ze verréckelen;
✅ Autoritativ Zertifizéierungsverifizéierung: Bestätegt ISO 9001, CNAS an aner Zertifizéierungen, refuséiert d'Basis vun "dräi-Nee".
Präzisioun beim Schutz fänkt vun der Basis un!
All Schnëtt op engem Wafer ass entscheedend fir den Erfolleg oder den Echec vum Chip. Loosst net zou, datt ënnerduerchschnëttlech Granitbasen zu engem "Stolpersteen" fir Präzisioun ginn! Klickt fir de "Wafer Cutting Base Quality Assessment Manual" ze kréien, direkt Gefore vun der Ausrüstung z'identifizéieren an héichpräzis Produktiounsléisungen ze entschléissen!
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 13. Juni 2025